Жидкие термопрокладки — это вязкий термоинтерфейс с высокой теплопроводностью, который после нанесения затвердевает, образуя эластичный слой. Этот слой заполняет пространство между компонентами и радиатором системы охлаждения, обеспечивая эффективный теплоотвод. Благодаря своим уникальным свойствам жидкие термопрокладки широко используются в ноутбуках и видеокартах.
Состав жидких термопрокладок
Жидкие термопрокладки состоят из сложных многокомпонентных составов, включающих полимеры, теплопроводящие наполнители и дополнительные добавки. Полимеры выполняют роль связующего вещества, обеспечивая гибкость и эластичность материала после затвердевания. Теплопроводящие наполнители, такие как микро- или наночастицы оксида алюминия, нитрида бора, серебра или алмазной пыли, значительно повышают теплопроводность термоинтерфейса. Дополнительные добавки улучшают адгезию и устойчивость материала к высоким температурам, что делает его более долговечным и надежным. Все эти компоненты в совокупности определяют ключевые характеристики жидких термопрокладок: теплопроводность, эластичность, срок службы и удобство нанесения.
Характеристики жидких термопрокладок: теплопроводность, температура и толщина
Теплопроводность жидких термопрокладок обычно составляет ±6 Вт/м·К, но в зависимости от состава может достигать 15-20 Вт/м·К. Тем не менее стоит отметить, что жидкие термопрокладки, как и обычные, в основном предназначены для отвода тепла от чипов памяти и VRM-компонентов. Их не рекомендуется использовать для процессоров или графических ускорителей видеокарт, так как для этих задач лучше подходит термопаста или жидкий металл.
Рабочий диапазон температур жидких термопрокладок варьируется от -60 °C до +250 °C, в зависимости от состава и производителя. При низких температурах материал сохраняет эластичность и не теряет своих свойств. При высоких температурах, жидкие термопрокладки не плавятся и не деградируют, обеспечивая стабильный теплоотвод.
Несмотря на свою вязкую консистенцию, жидкие термопрокладки не способны заполнять зазоры любой величины. Как и другие термоинтерфейсы, они рассчитаны на определённую толщину зазора, обычно до 2 мм. Если зазоры между компонентами и радиатором превышают это значение, рекомендуется использовать обычные термопрокладки или термопластилин, толщина которого может варьироваться от 2 до 10 мм.
Жидкая термопрокладка и термопаста
Жидкие термопрокладки представляют собой вязкие составы на основе полимеров, которые после нанесения затвердевают, образуя эластичный слой. Этот слой сохраняет гибкость, что позволяет ему эффективно заполнять неровности и зазоры между поверхностями. Например, в видеокартах, где зазоры между чипами памяти и VRM-элементами могут быть разными.
Термопаста, напротив, представляет собой пастообразный материал, который остается мягким после нанесения. Она требует идеально ровных поверхностей для максимальной эффективности, так как не способна компенсировать значительные зазоры. Термопаста в основном используется для процессоров и графических ускорителей видеокарт, где радиаторы плотно прилегают к поверхностям.
Что лучше жидкие термопрокладки или обычные?
Жидкие термопрокладки удобны в нанесении благодаря своей вязкой консистенции, которая позволяет равномерно распределить материал даже на сложных поверхностях. Они отличаются долговечностью, устойчивостью к перепадам температур и вибрациям. Недостатком жидких термопрокладок является то, что им необходимо время для затвердевания — это может замедлить процесс сборки или ремонта.
Обычные термопрокладки, напротив, просты в использовании и готовы к применению сразу после установки. Они не требуют времени для затвердевания, что ускоряет процесс монтажа. Кроме того, можно приобрести комплекты разной толщины, что упрощает подбор для конкретных зазоров. К минусам обычных термопрокладок можно отнести то, что они со временем теряют свою эластичность, особенно при высоких температурах, что снижает их эффективность.